承接SMT贴片、PCBA、电路板焊接、DIP插件来料加工、产品清洗、三防、调试、老化、组装全套服务。 松下NPM生产线最小可贴01005封装的阻容件,0.3mm-BGA芯片。 五条全自动SMT生产线,两条波峰焊生产线,有铅、无铅产品均能满足。
优良的无铅/有铅的汽车级数字化生产车间,拥有4条SMT贴片生产线,月贴装能力达到2亿件、无铅和有铅2条波峰焊生产线月插件能力达500万件、与之配套清洗三防生产线1条。支持高精BGA焊接,可进行X-ray检测。生产过程精准化,执行和生产过程各环节及要素精细化管控,产品全生产周期可追溯。
共兴多年积累的优势资源,逐步完善供应链体系搭建。共兴电子十多年来一直致力于为客户提供更高效、更专业、更值得依赖的电子制造服务。我们建立了完善的电子元器件供应链,拥有智能化得物料仓库的同时与行业内的知名公司都建立了合作关系,为客户优质高效地完成物料代采工作。
可加工最小孔0.10mm,最小线宽/间距3mil,最高层数30层,表面为金、银、铜、铅锡、锡等各种表面处理工艺的高精度电路板,可选用基材有FR4、CEM-3、CEM-1、FR1、铝基板、聚四氟乙烯、陶瓷等硬性板,还有1-8层的柔性电路板(FPC)。所有产品种类性能达到IPC标准。
1、生产全过程精确化执行和精细化管控,实现产品全生产周期可追溯 2、使用过验证的材料和专业的自动化设备在开线、压接、预装、总装等各个环节 3、应用线束检测仪对首件进行检测,出具首件检测报告。首件检验与实时抽检相结合力实现质量的全过程把控
具备较强的PCBA整体配套和高精度线路板焊接加工能力外,还建立了组装测试生产车间,可以为客户提供清洗三防、软件下载、成品组装、老化测试、包装等全工序服务。为确保整机组装产品质量,车间配备了大量ICT、FCT、PCBA功能检测仪、计量用的仪器仪表等全套的质量控制设备。生产过程配置了全套的过程质量监控设备设施。